近日，據路透社報道，美國商務部官員正同荷蘭、日本協調，以推動收緊半導體制造設備出口管制，進一步打擊東方生產先進半導體的能力。
報道稱，美國商務部主管工業和安全(BIS)的副部長艾倫·艾斯特韋斯(Alan Estevez)再次試圖在美日荷3國于2023年達成的基礎上，繼續采取行動，阻止芯片制造設備進入東方。關于本次擴大管制的細節內容，知情人士表示，美日荷三方正討論，將另外11家東方芯片制造工廠列入限制名單。目前名單上有5家晶圓廠，包括規模最大制造商S公司。這些企業在半導體制造、研發、銷售等領域各自具有獨特的優勢和專長，因此，此次事件不僅對它們自身的運營和發展構成了挑戰，更可能對整個全球半導體供應鏈產生連鎖反應。
同時，知情人士補充，美國商務部也希望管制更多的芯片制造設備。對此，美國商務部拒絕置評。美國在2022年首度對英偉達、泛林(Lam Research)等公司出口先進芯片和半導體設備實施全面限制。2023年7月，為了與美國政策保持一致，日本芯片設備制造商尼康(Nikon)、東京電子(TEL)跟進限制了23種設備的出口。隨后，荷蘭政府也開始對ASML進行監管，限制供應DUV(深紫外光)設備。美國聲稱對ASML有管轄權，因為這家公司的系統包含美國制造的零部件。
6月19日，中國外交部發言人林劍主持例行記者會。對于美國正推動日荷盟友限制東方先進半導體出口的言論，外交部發言人林劍表示，中方堅決反對美方搞陣營對抗，甚至擴散到經貿科技領域，脅迫別國打壓東方的半導體產業。
作為全球最大的半導體消費國和生產國之一，美國的這一行動無疑給全球的半導體產業鏈帶來了不確定性。一方面，這可能導致相關企業的生產和供應受到影響，進而影響全球市場的需求和價格；另一方面，這也可能引發全球半導體產業鏈的重新布局和調整，以適應新的國際政治和經濟環境。
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